MediaTek vừa công bố rằng họ là một trong những công ty tiên phong hợp tác với TSMC để phát triển thành công chip sử dụng tiến trình N2P – phiên bản nâng cấp của công nghệ bán dẫn 2nm. Đồng thời, công ty đã hoàn tất thiết kế cho hệ thống trên chip cao cấp (SoC flagship) của mình, dự kiến sẽ bắt đầu sản xuất hàng loạt vào cuối năm sau.
Công nghệ 2nm của TSMC là tiến trình đầu tiên áp dụng cấu trúc bóng bán dẫn nanosheet, và N2P sẽ là bước tiến hóa tiếp theo trong dòng 2nm, hứa hẹn mang lại hiệu năng và hiệu quả năng lượng vượt trội. Chipset đầu tiên sử dụng tiến trình N2P mới của TSMC dự kiến sẽ có mặt trên thị trường vào cuối năm 2026.
So với tiến trình N3E hiện tại, người dùng N2P có thể kỳ vọng hiệu năng tăng tới 18% cùng với mức tiêu thụ năng lượng giảm 36%, đi cùng với tần số xung nhịp tăng 1,2 lần.
“Lịch sử hợp tác bền vững của chúng tôi với TSMC đã tạo ra những bước tiến quan trọng trong các giải pháp cho khách hàng toàn cầu, mang lại hiệu năng và hiệu quả năng lượng cao nhất, từ thiết bị đầu cuối cho đến đám mây”, ông Joe Chen – Chủ tịch MediaTek – cho biết.
TSMC cũng nhấn mạnh tầm quan trọng của tiến trình N2P trong chiến lược phát triển nanosheet, cam kết cải tiến công nghệ để đáp ứng nhu cầu điện toán tiết kiệm năng lượng.
Tiến sĩ Kevin Zhang – Phó Chủ tịch cấp cao phụ trách Phát triển kinh doanh & Bán hàng toàn cầu, kiêm Phó Tổng Giám đốc điều hành TSMC – chia sẻ: “Sự hợp tác liên tục giữa chúng tôi với MediaTek tập trung vào việc tối đa hóa hiệu năng và khả năng tiết kiệm điện trên nhiều ứng dụng”.
Chipset sử dụng tiến trình 2nm sẽ được ứng dụng trong các thiết bị flagship, máy tính, ô tô, trung tâm dữ liệu và nhiều lĩnh vực khác. Đây là bước tiến quan trọng trong việc nâng cao trải nghiệm người dùng và hiệu quả vận hành của thiết bị.
